• 晶圆流片产能的重要性及中芯国际的扩产策略

  半导体行业正面临着巨大的市场压力。提高晶圆流片产能，成为了半导体公司满足市场需求的必要手段。中芯国际作为全球领先的半导体制造公司，近期对其晶圆流片产能进行了大规模扩充,主要涉及28纳米和14纳米工艺节点的芯片生产。

• 电源管理IC集成电路芯片分类工作原理及应用

  电源IC集成电路芯片是一种用于电源管理的半导体器件，它通常被集成在一个芯片中，用于控制和调节电源的电压和电流，以确保电子设备的稳定运行。一、电源IC集成电路芯片通常由以下几个部分组成；二、电源IC集成电路芯片的主要功能：三、电源IC集成电路芯片的制造工艺；四、电源IC集成电路芯片常见封装

• 绍兴西耀电子研发XY133完美替代：意法半导体UR133和ON/安森美NCP133

  绍兴西耀电子研发XY133完美替代：意法半导体UR133和ON/安森美NCP133其性能指标与意法半导体UR133和ON/安森美NCP133等进口品牌相当，甚至在一些方面还优于这些进口品牌。

• 什么是半导体？半导体概论

  半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

• 什么是晶圆wafer？晶圆技术概论

  晶圆，是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，因为在形状上为圆形，故称为晶圆。它是制造半导体器件的基础性原材料，经过加工制作，可以成为具有特定电性功能的IC产品。

• 什么是集成电路？集成电路技术概论

  集成电路，简称IC，是集成了大量微电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）的半导体电路，具有高度的集成性和高性能性。它是现代电子产品的核心部件，广泛应用于各种领域，对促进科技进步和经济发展具有重要意义。

• 什么是wafer？wafer制造技术概论

  Wafer（晶圆）是半导体制造过程中用来制造集成电路（IC）的关键材料。Wafer是由纯硅晶体（Si）制成的，经过一系列复杂的制造过程，最终形成具有微电路的硅芯片。本文将详细介绍Wafer的定义、种类、制造过程和应用场景。

• 上海积塔半导体有限公司的前世今生

  上海积塔半导体有限公司在半导体领域有着较为悠久的历史和较强的技术实力，其产品在汽车电子、工业控制等领域得到了广泛应用。未来，该公司将继续发挥其技术优势和市场优势，不断推进技术创新和产品升级，为中国的半导体产业做出更大的贡献。

• 什么是HBM芯片，HBM芯片市场前景怎样？

  HBM芯片是一种高带宽内存芯片，被广泛应用于高性能计算、数据中心、人工智能等领域。HBM芯片采用3D堆叠工艺，将多个DRAM芯片堆叠在一起，以实现更高的内存带宽和容量，同时减小了芯片面积，降低了功耗和成本。在9月11日召开的2023年韩国投资周半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复

• LM358是哪个厂家的芯片

  国半LM358是美国国家半导体公司（National Semiconductor）出品的一款双路运算放大器。它是一种通用型运算放大器，具有高增益、低噪声、高输入阻抗、低输出阻抗等特点，广泛应用于各种应用领域，如音频放大、信号处理、数据采集等。

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