第三届中国临港国际半导体大会：探讨半导体产业的未来

2023年11月23日，中国临港国际半导体大会在上海临港雅辰酒店成功举行。作为中国半导体产业的重要阵地，临港的半导体产业发展备受关注。本次会议以“创芯未来 共筑生态”为主题，汇聚了产业界精英，共同探讨半导体的发展方向和未来趋势。

临港新片区的经济数据令人瞩目。2022年，临港新片区规上工业产值达到3482亿元，同比增长30.5%；全社会固定资产投资达到1325亿元，同比增长31.1%；地区生产总值1017亿元（GDP），同比增长21.2%；税收总收入达475.01亿元，同比增长35.7%。这些数据表明，临港新片区在半导体产业方面的发展势头强劲。

在谈及临港未来的发展时，临港新片区投资促进服务中心主任顾长石表示，目标是到2035年GDP要达到1万亿元，每年的复合增长率不低于25%就能实现这个目标。这一目标彰显了临港新片区对半导体产业的坚定信心和雄心壮志。

本次大会上，多位重量级嘉宾发表了精彩演讲。魏少军博士以“智能化助力半导体产业发展”为主题，深入探讨了智能化技术与半导体制造的融合与应用趋势。他指出，当前正处于第三轮智能化浪潮之中，机器在图像识别、AI语音识别、自动唇读技术等领域已经超越人类。智能化浪潮需要人工智能芯片的参与，但当前人工智能芯片面临两大难题。魏少军强调，在全球半导体产业大变局之下，中国半导体产业要扬长避短，掌握发展主动权。

台积电（中国）有限公司的副总经理陈平博士则围绕半导体支撑技术的发展趋势进行了分享。他强调了生成式AI的划时代意义，并指出大模型将在智能手机、PC、平板端落地非常快，同时也将推动汽车智能化。这些领域对半导体工艺提出了巨大挑战，包括算力与能效比的需求。陈平认为，要满足这些需求，需要依托芯片工艺的缩微化和先进封装技术来提供更大的算力密度和能效比。

高通全球副总裁孙刚分享了5G+AI融合创新如何助力构建万物智能互联的世界。他表示，AI与5G技术的发展如影随形，5G大带宽高速度可以传输数据到数据中心供AI处理，而高通将为所有平台提供强大的AI运算能力。

华为半导体解决方案总监艾小平分享了通过开放协作加速半导体行业数智化的策略与实践。他表示，华为在过去几年面临挑战重重，但也在积极思考如何做出更好的产品。华为摸索出了一套用系统工程指导做出好产品的方法论，并在多个领域实践应用。

此外，本次会议还颁发了2023年度“司南科技奖”，表彰在科技行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者。“司南科技奖”倡导“司南”求知、求新、求真精神，旨在激励更多人投身于科技事业。

本次第三届中国临港国际半导体大会聚焦于探讨半导体的未来发展趋势和方向，为中国半导体产业的持续发展注入了新的活力。随着智能化技术的不断演进和新兴应用领域的快速发展，中国半导体产业正迎来前所未有的机遇与挑战。通过加强合作与创新，相信中国半导体产业将不断迈向新的高峰。

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