• 什么是晶圆wafer？晶圆技术概论

  晶圆，是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，因为在形状上为圆形，故称为晶圆。它是制造半导体器件的基础性原材料，经过加工制作，可以成为具有特定电性功能的IC产品。

• 什么是IC？IC技术概论

  IC是集成电路（Integrated Circuit）的缩写，是一种将大量微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片是所有现代电子设备的基本组成部分，是一种高度集成的电路板也可以叫IC。它可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器等。

• 什么是集成电路？集成电路技术概论

  集成电路，简称IC，是集成了大量微电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）的半导体电路，具有高度的集成性和高性能性。它是现代电子产品的核心部件，广泛应用于各种领域，对促进科技进步和经济发展具有重要意义。

• 什么是wafer？wafer制造技术概论

  Wafer（晶圆）是半导体制造过程中用来制造集成电路（IC）的关键材料。Wafer是由纯硅晶体（Si）制成的，经过一系列复杂的制造过程，最终形成具有微电路的硅芯片。本文将详细介绍Wafer的定义、种类、制造过程和应用场景。

• 怎么测试IC芯片性能参数_技术参数各项指标

  测试芯片性能参数是确保芯片在设计和应用中能够满足要求的重要步骤。由于芯片类型的多样性以及测试需求的多样性，测试方法会有所不同。在这里，我们将讨论一些通用的测试方法。

• 如何设计一个定时开关电路？

  以下是一个简单的定时开关电路，使用555定时器IC实现。这个电路会在接通电源后延迟几秒钟，然后断开电路。555定时器是一种常用的定时器IC，它可以通过外部电阻和电容来设置延迟时间。

• 全球首款3nm芯片，iPhone 15 PRO芯片解密

  iPhone 15 Pro搭载全球首款3nm芯片 全球首款3nm芯片iPhone 15 Pro系列于2023年9月发布，其搭载的A17 Bionic仿生芯片，由台积电3nm制程工艺打造，晶体管数量再次突破，性能算力再次创下业界之最，让iPhone 15 Pro系列成为全球最强大的智能手机之一。

• 2023慕尼黑华南电子展进入倒计时

  2023慕尼黑华南电子展进入倒计时，2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

• LM358是哪个厂家的芯片

  国半LM358是美国国家半导体公司（National Semiconductor）出品的一款双路运算放大器。它是一种通用型运算放大器，具有高增益、低噪声、高输入阻抗、低输出阻抗等特点，广泛应用于各种应用领域，如音频放大、信号处理、数据采集等。

• 芯片设计 主流EDA工具评析

  芯片设计是现代电子工程领域中非常重要的一个领域，而EDA（Electronic Design Automation）工具则是芯片设计过程中不可或缺的工具。目前，市场上有许多主流的EDA工具，每一种工具都有其独特的特点和适用场景。下面，我将对几种主流的EDA工具进行评析。

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